目前，LED應用的（de）散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一（yī）種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部麵積，增加散熱麵積（jī），主要由銅（tóng）箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板（bǎn）於（yú）LED產業應用中具有高導熱率、安全性、環保性等功能。下麵介紹采用鋁材料的基板，因（yīn）為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆（fù）銅板，具有良好的導熱性、電氣絕（jué）緣性能和機械加工性能。設計（jì）時也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產生的熱阻。
一、LED鋁基（jī）板的特點
1.采用表麵貼裝技術（SMT）；
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理（lǐ）；
3.降（jiàng）低產品運行溫度，提高產品功率（lǜ）密（mì）度和可靠性，延長產品使用壽命；
4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；
5.取代易碎的（de）陶瓷基板，獲得更好的機（jī）械耐久力。
二、LED鋁基板的結構（gòu）
鋁基覆銅板是一種（zhǒng）金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕（jué）緣層及（jí）金屬基板組成，它的結（jié）構分（fèn）三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通（tōng）PCB的覆銅板，線路（lù）銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低（dī）熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層：是（shì）金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和（hé）傳統的環氧玻璃布層壓板等（děng）。
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷（shuā）電路，使元件的（de）各個部件相互連接（jiē），一般情況下，電（diàn）路（lù）層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚（hòu）度一（yī）般35μm~280μm；導熱絕緣層是（shì）鋁基板核心（xīn）技術之所在，它一般是（shì）由（yóu）特種陶瓷填充（chōng）的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化（huà）的能力，能夠承受機械及熱應力（lì）。
高（gāo）性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的（de）電氣絕（jué）緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是（shì）鋁板（bǎn），也可使（shǐ）用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪（jiǎn）及切割等（děng）常規機械加工。 PCB材料相比有（yǒu）著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器（qì），體積大大縮小、散熱（rè）效果極好，良好（hǎo）的絕（jué）緣性能和機械性能。
